인텔, 고집적도 CPU 개발에 제동

인텔발 고집적도 CPU 로드맵에 제동이 걸렸다.

 

내년 하반기에 출시 예정이었던 14nm 집적도의 브로드웰이 아예 지도상에서 없어져버렸다. 그대신 2014년 지도에 하스웰 리프레쉬가 등장했다. 이는 곧 하스웰 프로세서는 하드웨어 변동이 없이 계속해서 생산하고 매인보드에 들어가는 칩셋만 업그레이드 하겠다는 것을 의미한다.

 

▲ 인텔에서 발표한 새로운 로드맵에서 브로웰이 없어졌다.(사진: www.vr-zone.com)

 

최소한 2015년 2/4분기나 3/4분기까지는 하스웰 프로세서가 시장을 장악할 것이다. 이전 버전의 마이크로아케텍처인 네할렘, 웨스트미어, 샌디브릿지와 아이비브릿지의 수명이 1년에서 1년 6개월 정도였던 것을 비교해봤을 때 하스웰은 상당히 장수할 것으로 보인다. 

 

▲ 인텔의 9시리즈 칩셋의 구성도 (사진: www.vr-zone.com)

 

브로드웰을 대신해 내년에 등장할 하스웰 리프레쉬. 이를 담당할 인텔 메인보드의 9시리즈 칩셋은 하드디스크의 8Gb/s과 16Gb/s의 전송률을 가능케할 SATA Express를 지원한다. 하드웨어 RAID를 지원하는 RST(Rapid Storage Technology)의 새로운 13 버전도 추가된다. 그리고 말웨어가 OS를 통과해 하드웨어에 침입하는 것을 막아주는 시큐리티 시스템이 갖춰진다. 사실상 이 두어 가지 특징을 제외하고는 특별히 더 좋아지거나 나아지는 것 같은 성능의 향상은 찾아볼 수 없다.

 

따라서 매인보드의 이 몇 가지 장점을 누리고자 올해에 하스웰 PC를 구입한 사람이 내년에 매인보드만 교체할 가능성은 희박하다. 대부분 새로운 프로세서가 등장하면 눈에 띄는 성능 향상을 기대하는데 아이비에서 하스웰로 넘어가는 과정은 그런 욕구를 충족시켜 주기엔 부족했기 때문이다.

 

그렇다면 인텔은 가뜩이나 침체된 PC시장에 찬물 끼얹는 식으로 브로드웰의 출시를 미루게 되었을까?  몇 가지 예상을 해볼 수 있다. 첫째로는 14nm 집적도 실현의 어려움 때문이다.

 2012년 9월 샌프란시스코에서 열렸던 IDF(인텔 개발자 포럼)에서 인텔의 기술개발팀 수석인 마크 보어(Mark Bohr)는 “22nm의 프로세서는 이미 생산 중이고, 14nm의 프로세서는 개발 중, 그리고 10nm 이하의 프로세서는 연구 중”이라 밝힌 바 있다.

 

10nm의 ‘연구중’이라는 표현은 아직 어떤 방향으로 개발을 할 지 조차도 결정하지 못했다는 의미여서 좀 더 먼 미래의 이야기인 것 같다. 대신 브로드웰과 스카이레이크의 기반이 될 14nm의 집적도는 ‘개발중’이라는 표현을 사용했는데, 이것은 곧 방향은 결정했고 이에 대해 실험을 계속하고 있다는 것을 의미한다.

 

하지만 방향을 잡은 대로 프로세서의 생산이 가능해도 기술 설비와 생산에 소요되는 비용이 많이 들어 순이익이 크지 않으면 보통 계획을 뒤집고 새로운 방향으로 진행을 한다. 인텔은 실제로 2004년 65nm 집적도의 테자스(Tejas)라는 프로세서를 진행 중이었는데, 당시의 프로세서로서는 파격적인 4GHz의 벽을 넘어설 성능을 갖췄다. 하지만 테자스 아키텍처의 칩은 프레스캇(90nm)으로부터 지속적으로 제기됐던 발열문제가 아주 심각한 상황이었다. 이 발열문제를 해결하기 위해 들어가는 비용은 상당한 액수였기 때문에 테자스 생산을 전면 백지화하고 그 대신 프레스캇 6x0을 출시했다.

 

프레스캇 6x0은 L2캐시의 용량만 두 배로 늘려서 성능을 향상시켰다. 하스웰 리프레쉬 역시 이와 같은 상황으로 생각해 볼 수 있다. 개발 중이던 브로드웰이 수지가 맞지 않자 일단 연기시키고 그 대안으로 하스웰 리프레쉬라는 이름을 등장시킨 것으로 볼 수 있다. 아마도 경제적으로 더 이익이 되는 브로드웰 생산 방법을 찾던지 아니면 최악의 경우에는 브로드웰 자체를 취소하고 새로운 길을 찾아갈 지도 모르겠다.

 

둘째로는, 이전처럼 프로세서가 출시된 후에 버그가 발견되어 그것을 수정하기 위해 들어갔던 천문학적인 액수의 피해를 막기 위해서 시간을 더 투자하는 수도 있다.

 

하스웰의 문제였던 USB 3.0기기들이 슬립모드에서 돌아올 때 가끔씩 인식이 되지 않는 문제는 일부 국한된 외장기기들의 문제였기 때문에 인텔에게 눈에 띄는 경제적 손실은 없었다. 하지만 2011년에 샌디브릿지를 출시할 때 SATA 콘트롤러의 속도가 느려지는 치명적인 오류로 인해 출시된 프로세서 전량을 회수해야 했던 때에는 10억 달러(약 1조1200억원)가 훨씬 넘어가는 역사적인 금전적 손해를 감수해야 했다.

 

이와 같은 크고 작은 하드웨어 문제를 철저하게 배제하고 버그 없는 프로세서를 출시하기 위해서는 상당한 시간의 테스트 기간과 인력이 필요하다. 하지만 그 시간과 인력에 들어가는 예산이 10억 달러보다 훨씬 저렴한 것은 당연한 일이다.

 

셋째로는, 하스웰 아키텍처 내의 성능 향상이다. 새로 발표된 인텔의 2013-2014 로드맵에 보면 하스웰 리프레쉬와 함께 코어 i7-4771이라는 새로운 칩이 들어있다. 아마도 i7-4770보다 클럭 스피드가 더 향상된 모델이 아닐까 예상된다. 이와 같이 성능 향상에 더 기대를 했던 소비자들을 위해 하스웰 아키텍처를 그대로 사용하지만 클럭 스피드를 올리고 L2나 L3 캐시량을 일부 늘려서 판매할 가능성도 보여진다. 아이비브릿지에 비해 전력을 훨씬 더 적게 소모하기 때문에 그만큼 더 클럭 스피드를 상향 조정할 수 있는 공간이 크다. 인텔은 그 공간을 활용해 계속해서 다른 하스웰 모델들을 내놓을 가능성이 크다.

 

▲ 인텔이 발표한 새로운 2013-2014 로드맵. i7-4771이라는 새로운 칩이 눈에 띈다.

 

브로드웰의 진행이 미뤄진 이유가 실제로 어떤 것인지 예상만 할 뿐이지만 침체된 PC시장에 좋은 영향을 미치지는 않을 것이 확실하다.

 

인텔과 AMD가 실리콘을 사용한 반도체 개발에 계속되는 딜레마에 빠져 있는 상황에서 실리콘을 대체할 만한 물질인 그래핀으로 9개가 넘는 특허를 취득한 삼성의 행보가 눈에 띈다. 그래핀은 실리콘을 대체할 차세대 반도체 재료로 전자 이동성이 실리콘보다 훨씬 뛰어나고 발열이 적어서 고집적도 프로세서를 만드는데 유용하게 사용될 수 있다. 가까운 미래에 삼성이 인텔이나 AMD와 손을 잡고 PC용 프로세서를 생산하는 날이 오지 않을까도 기대해 본다.

 

 

   

뉴욕(미국)=이상준 통신원 directorlee@gmail.com

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