동전만한 3G 모뎀, 사물인터넷 첨병 될까?

인텔이 세계에서 가장 작은 초소형 3G 통신 칩을 탑재한 모뎀 장치를 개발, 출시했다고 발표했다. 이 제품은 안테나를 포함한 모든 부품을 모듈화한 독립형 유닛으로 사물인터넷 보급을 가속화할 것으로 기대되고 있다.

인텔이 발표한 3G 통신 모듈은 XMM6255. 12×28mm에 불과한 초소형 크기다. RF송수신기와 파워 앰프를 원칩으로 묶은 SMARTi UE2p와 베이스 밴드 프로세서인 X-GOLD 625 등을 모듈로 구성한 것으로 크기는 1센트 동전과 거의 같은 만큼 작다. 표준 SD카드보다 작은 셈이다.

이 정도 크기라면 스마트워치나 구글글라스 같은 웨어러블 제품에도 탑재할 수 있다. 와이파이 환경에 의존하지 않은 채 인터넷 연결을 할 수 있다는 얘기다.

SMARTi UE2p에는 초소형 RF 안테나와 파워 앰프를 탐재했다. 이를 통해 3G 회선을 이용한 데이터 통신이 가능한 만큼 모든 물건을 인터넷에 연결하는 사물인터넷 구현에 도움이 될 것으로 보인다.

인텔은 모듈 소형화를 통해 개발 기간 단축과 제조비용 절감이 가능하게 될 것으로 보고 있다. XMM6255는 인텔이 제휴를 맺은 무선 반도체 공급사인 유블록스(u-blox)가SARA-U2 시리즈 모듈을 이용한 것이다. 3G/GSM 회선을 이용해 데이터와 음성 통신이 가능하며 최대속도는 상향 5.76Mb/sec, 하향 7.2Mb/sec다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.